- 《經濟日報》,記者蕭君暉/台北報導
- 2025/10/14 上午0:00
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研調機構集邦科技(TrendForce)昨(13)日最新報告指出,全球八大雲端服務供應商(CSP)今年資本支出總計將逾4,200億美元(約新台幣12.9兆元),相當於2023年與2024年總和,年增61%,創新高;明年再成長24%、達5,200億美元(近新台幣16兆元),再寫新猷。
這意味AI軍備競賽火熱,各大雲端服務供應商都要砸大錢擴充AI基建。法人指出,今、明兩年全球八大雲端服務供應商總計斥資逾9,400億美元投入AI領域,引爆龐大AI伺服器商機,鴻海身為全球最大AI伺服器組裝廠,將是最大贏家;廣達、緯創、緯穎、英業達等,同步沾光。
集邦表示,全球八大雲端服務供應商包括亞馬遜AWS、微軟、Google、Meta、甲骨文,及騰訊、阿里巴巴、百度。
集邦分析,主要雲端服務供應商2025年採用輝達GB200/GB300的整櫃式AI方案,需求量成長將優於預期,藉此執行雲端AI租賃服務或生成式AI。預期2026年各大雲端服務供應商將擴大採用GB300整櫃式方案,下半年起逐步轉至輝達Rubin VR200 Rack新方案。
北美四大雲端服務商也持續深化ASIC伺服器布局,強化生成式AI與大型語言模型運算上的自主性與成本掌控能力。例如Google與博通合作張量處理器(TPU) v7p(Ironwood),鎖定訓練應用,2026年將逐步放量,預估Google TPU出貨量將持續領先,2026年更有望實現逾40%的年增長。
亞馬遜AWS部署自研AI晶片Trainium v2,2025年底推出液冷版本機櫃,由世芯-KY、邁威爾參與設計的Trainium v3,第一款規格預計2026年首季量產,預期2025年亞馬遜AWS自研ASIC出貨量將大幅成長一倍以上,年度增速為北美四大雲端服務供應商之最,2026年再成長近20%。
Meta則加強與博通合作,2025年第4季量產自家MTIA v2晶片,提升推論效能與降低延遲。集邦預估,2025年MTIA出貨主要部署於Meta內部AI平台與推薦系統。
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