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半導體、AI供應鏈在地化趨勢來勢洶洶，加上台積電擴大海內外投資，相關應用持續成為化工產業最大熱點與利多匯聚所在。預估今年台廠相關產品的認證、放量，將陸續迎來進展；更有新兵粉墨登場，或老牌化工廠披上新戰袍，「材料國家隊」正逐步壯大。

今年開年即有三福化驗證傳佳音，旗下TMAH回收液預計首季通過晶圓代工龍頭廠驗證、第2季起放量；中華化為先進製程打造的第五條電子級硫酸產線，預計最快本季、慢則下季通過驗證，屆時有望成為龍頭客戶第二大供應商。長興精密機械產品，也有望於在今年通過半導體客戶認證，年中至下半年正式貢獻營收。

更有多家廠商將在今年步入量產收割期。長興日前表示，旗下先進封裝材料，預估第2至3季開始放量，今年出貨量看成長。法人也看好新應材光阻周邊產品，隨N2持續擴廠、稼動率攀升，及N3產能擴充，將大幅推升新應材主力產品Rinse用量。台特化則表示，應用於半導體乾式蝕刻製程的無水氟化氫（AHF）今年訂單可望進一步放大。EG、EO大廠東聯近日表示，旗下應用於半導體的電子級DB（二乙二醇丁醚）出貨成長，為今年營運添動能。

除半導體應用外，受AI需求帶旺，高階CCL材料關鍵樹脂供應商國精化、雙鍵等產能供不應求，法人指出，國精化5G材產線，預計第1季開始放量出貨。

特化領域更屢添新兵。專精於半導體原子層沉積（ALD）前驅物的宇川精材，於元月登錄興櫃，產品除半導體應用，也切入化合物半導體領域，並持續推進擴產，南科二廠預計今年上半年動工。