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台灣工具機產業今年進入復甦的反轉年，在AI與半導體需求的拉動下，包括東台集團、上銀集團及百德機械，都看好「科技+工具機」兩產業雙劍合璧的動能，相關技術與新產品的應用，都將成為市場的新亮點。

東台指出，2025年工具機產業景氣下滑，但東台積極調整體質，布局半導體封裝和PCB電子設備，並串聯工具機、積層製造和電子設備三大生態系，預期今年市場將迎來明顯成長，也帶動相關設備的需求。

在半導體設備市場部分，東台以其精密加工、雷射及自動化技術為基礎，提供晶圓研磨、減薄、刨平等後段封裝製程設備，並針對碳化矽（SiC）等硬脆材質與先進封裝（如CoWoS、HBM）提供解決方案。

東台的目標，是未來數年將半導體設備營收比重拉高至電子事業部的50%。其策略包括與日商Dry Chemical合作，並與歐洲企業建立夥伴關係，以深化技術並搶攻快速成長的半導體產業商機。

上銀集團在半導體設備領域也著墨已久，看好半導體對晶圓機器人及移載定位系統需求增溫，持續擴充晶圓機器人、移載定位系統及單軸機器人的規格。