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AI資料中心電力架構加速升級，功率元件迎來新一波規格與價值量提升契機。輝達、微軟、Arm等國際大廠於2026年開放運算計畫亞太峰會（OCP APAC Summit）將供電、散熱及能源效率列為AI基礎設施擴張關鍵，台廠強茂（2481）、德微（3675）憑藉整流二極體、MOSFET、TVS及碳化矽（SiC）產品布局，營運動能同步轉強。

供應鏈透露，800V高壓直流架構雖可減少轉換損耗，卻同步提高元件耐壓、切換效率、散熱及可靠度要求，將帶動高壓MOSFET、SiC蕭特基二極體、整流橋、TVS及ESD保護元件升級。AI伺服器功率波動劇烈，電源系統也需增加瞬間突波與過壓保護設計，使功率元件不只用量增加，平均單價及技術門檻亦有望提高。

強茂已由傳統二極體供應商轉型為分離式功率半導體IDM廠，並推650V、1,200V SiC蕭特基二極體，鎖定伺服器電源、工業電源、充電及高效率電力轉換市場。強茂7月合併營收14.48億元，月增4.23％、年增30.98％；前七月營收88.24億元，年增16.46％，顯示AI伺服器、車用電子及供應鏈轉單效益持續發酵。

德微逐步擴展MOSFET、ESD及SiC產品。集團透過亞昕科技掌握晶圓製造，結合德微封裝及通路子公司，建構由晶圓、封測至銷售的垂直整合體系，有利承接國際客戶供應來源多元化需求。

德微上半年合併營收達14.85億元，毛利率近4成，EPS 3.51元；7月合併營收2.91億元，月增3.97％、年增29.78％，再創單月新高，前七月營收17.76億元、年增19.02％。