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蹲低跳高-2018年第二季台灣IC製造產業現狀與展望暨全球產業趨勢分析

Taiwanese IC Manufacturing Industry and Global Makers’ Future Development in 2018Q2

2018/10/15

  • IC產業

2018年第二季台灣IC製造業產值為新臺幣3,530億元較2018年第一季略微衰退1.2%。在晶圓代工產業發展方面,其中通訊類產品客戶端的需求衰減幅度擴大,新產品訂單拉貨延後至第三季實現,使得銷售力道萎縮幅度較大,衝擊第二季營收。在新興應用產品方面,車用等裝置持續貢獻營收,。記憶體與其他產品產值則不斷呈現淡季不淡的榮景,產值持續揚升,成長力道仍是主要受惠於智慧型手機與電腦內建記憶體容量增加等,帶動需求持續不綴,DRAM 出貨呈現量價齊揚的暢旺態勢。另外中國廠商在第二季表現動作頻頻,政策性補助使得中國業者在部分產品領域持續擴張。本文將針對第二季狀態台灣與中國廠商動態加以分析,闡述產業變遷的現狀與未來發展。

【內容大綱】

  • 一、2018年第二季台灣IC製造產業因下游品牌手機客戶遞延訂單至第三季,因此拖累本季成長主力
    • (一) 晶圓代工業務因下游手機品牌客戶遞延訂單,壓縮成長空間,記憶體產品則因多重產品線獲益,仍維持成長態勢
    • (二) 第三季後行動裝置需求將逐步回復,帶動產值成長
  • 二、2018年第二季IC製造業產品分佈分析
    • (一) 記憶體產品庫存第二季去化狀況優於預期,預計第三季將逐漸轉進高階製程,提高獲利
    • (二) 晶圓代工產業未來期待先進製程導入量產藉以推升成長
  • 三、 中國南京江北新區半導體產業發展現況
    • (一) 南京江北新區成為新一波中國半導體產業發展重鎮
    • (二) 江北新區外資招商現狀
  • 四、中國半導體廠商發展現況
    • (一) 中芯國際(SMIC)
    • (二) 中國記憶體廠商
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【圖表大綱】

  • 圖一、台灣IC製造產業季產值變化
  • 圖二、台灣IC製造產業年產值變化
  • 圖三、南京江北新區地理位置圖
  • 表一、中芯國際各季產能分佈
  • 圖四、中芯國際各季營收(依製程分類)
  • 表二、中國記憶體廠商現況

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