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全球晶圓代工產業2022年產值達1,421億美元，年成長27%。2023年因受終端需求疲弱影響，晶圓代工廠商營收表現不理想，預估產值將下滑12%，2024年預期成長16%。整體晶圓代工產業中，又以純晶圓代工為主要主導類型，占整體2023年營收比重高達83.4%，預計2027年達85.9%。在製程節點方面，先進製程在全球晶圓代工營收中的比重逐漸上升。資本支出方面，2023年全球晶圓代工的資本支出預估下滑9.9%至576.3億美元。儘管全球晶圓代工產業面臨短期市況調整，但展望未來待需求復甦後將重新回歸正軌。

【內容大綱】

• 一、全球晶圓代工產業現況分析
  • (一)2023年全球晶圓代工產業規模將衰退12%，預計2024年將重返正軌
  • (二)全球晶圓代工模式主要以純晶圓代工為主，營收占比高達8成
• 二、主要廠商動態
  • (一)全球晶圓代工Top 10廠商排名：台積電位居第一，占比55%
  • (二)高階電子產品持續帶動先進製程在晶圓代工的營收比重成長
  • (三)純晶圓代工產值在終端應用領域中，以通訊領域占比最大為42%
  • (四)2023年全球晶圓代工資本支出將衰退9.9%
• 三、關鍵議題：Intel的晶圓代工策略與市場定位
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【圖表大綱】

• 圖1、全球晶圓代工產業產值暨年成長趨勢
• 圖2、全球純晶圓代工和IDM晶圓代工之產業產值比重變化趨勢
• 表1、2023年全球晶圓代工廠商之營收排名
• 圖3、全球晶圓代工之40奈米以下製程節點占營收分布(2023年第三季預估)
• 圖4、全球晶圓代工之資本支出趨勢
• 表2、2023年全球純晶圓代工廠商之資本支出
• 圖5、Intel晶圓代工之季度營收趨勢