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在肺炎疫情(COVID-19)正嚴峻的時刻，今年SEMICON Taiwan 2020國際半導體展將如期登場，以「全新機會與挑戰共存的時代，洞察未來科技力量」的主題，聚焦先進製程、智慧製造、綠色製造，同時展示5G、AI、智慧汽車、智慧醫療、智慧數據等新興應用趨勢。其中，有幾項趨勢重點，值得台灣產業密切關注。

首先，今年第一次推出實體展加線上展的虛實整合展覽平台，線上展除了將同步直播論壇活動，參觀者亦能藉由虛擬平台與廠商即時交流或洽商、進行主題討論交換意見，還可以戴上VR裝置體驗360度的3D環景模擬技術，走入虛擬展覽館任意走動。傳統的大型實體會議展覽走向這種虛實整合的模式，將會是後疫時代的新常態。未來，甚至分散式的小型實體場域透過直播搭配虛擬展覽平台，將逐漸興起。

其次，「5G x AI半導體產業大未來」成為今年大師論壇的主題，面對未來摩爾定律向下微縮的趨勢，半導體技術發展除了先進晶圓製程與封裝持續推進，亦將借重多晶片異質整合，新興半導體材料等多層面技術的提升，使下世代半導體與運算架構扮演更重要的角色。比方說，5G有如人體的血管及神經、AI像大腦、半導體的CPU則像心臟，透過三者的緊密結合，可以發展出多元數位內容及創新應用，如同血液製造與輸送、及肢體控制一樣。

其中，「多晶片異質整合」將多種不同功能的晶片整合於單一模組中，彌補摩爾定律限制下電晶體數量密度持續倍增的挑戰，借以達到提升效能、降低成本與縮小體積的功能。此次展覽將以實際應用展示通訊業的5G多元應用、IC設計業者以及封裝業者的封裝解決方案平台等技術，期待激發更多元終端應用產品的創新可能性，朝多功能、高效能及低功耗趨勢發展，亦將促進台灣半導體產業鏈的新利基。

再者，在5G通訊及電動車市場需求帶動下，「化合物半導體」相關技術得到市場的高度關注，因應多元終端應用市場所需之高功率、低耗損的電子元件，需要仰賴化合物半導體。這次展區將完整呈現化合物半導體製造產業鏈至系統應用端的樣貌。但是台灣仍面臨上中下游產業鏈尚未整合完成的挑戰，需要再加速推進技術研發及發展創新應用，才能掌握目前半導體以矽晶體為主流的下一波的商機。

受到美中科技分流、疫情風險控管兩大趨勢，未來製造業將走向全球分散式製造，而非集中在極少數國家，因此製造業會逐漸轉移到各國家內製造，因此，「高科技智慧製造」將會是先進國家朝向強化數位工具、降低製造成本及提升生態韌性的重要發展方向。製造業一向是台灣的產業強項，包含各種智慧製造設備、智慧製造解決方案、軟硬體系統整合、AI決策系統、設備節電管理、預警分析、診斷維護、甚至資訊保護系統等，都是今年廠商展示的亮點。

最後，這波疫情讓全世界看到（Visible）台灣科技產業的重要性；接下來，我們期待台灣的半導體產業能夠幫助全世界看到未來（Envision）多元化的創新應用商機，發揮以「創新經濟、包容社會、永續環境」為核心思維的「智慧台灣價值」，將台灣的跨國供應生態與全球的消費生態緊密結合，成為共創共榮的產業關鍵夥伴。

本文經編輯後刊載於2020年9月25日【經濟日報】
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