從CCL大廠專利看低介電樹脂技術發展
Technology Trends of Low Dielectric Resins from CCL Manufacturers’ Patents
- 2021/01/15
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隨著5G無線通訊發展、應用頻率更高,高頻高速CCL市場高速成長,其上游關鍵原料如低介電樹脂、低介電玻纖布、低粗糙度銅箔需求量也隨之增加,而為符合5G應用,上游原料的產品類型及規格與過去一般應用已截然不同。
PPE及Hydrocarbon為目前高頻高速CCL兩大主流樹脂系統,本文將以數篇CCL大廠近年所發表的專利,從CCL製造商的使用者角度解析目前PPE及Hydrocarbon等上游低介電樹脂原料之需求類型,期許對欲跨足5G相關應用市場之材料廠商有所助益。
【內容大綱】
- 一、 前言
- 二、 聚苯醚(Polyphenylene Ether;PPE,亦稱PPO)
- 三、 碳氫(Hydrocarbon)
- IEKView
【圖表大綱】
- 圖一、銅箔基板材料結構
- 圖二、高頻高速CCL/FCCL用樹脂市場規模
- 圖三、全球主要CCL大廠近十年專利佈局
- 圖四、Sabic公司不具反應性官能基PPE樹脂產品(型號:SA 90)
- 表一、Sabic公司及MGC公司改質PPE (m-PPE)樹脂化學結構
- 圖五、Asahi Kasei公司低分子量m-PPE樹脂化學結構式
- 圖六、台光電公司合成一種含磷耐燃劑
- 圖七、長春集團含磷官能基團未改質PPE樹脂化學結構
- 表二、長春集團含磷官能基團改質PPE (m-PPE)樹脂化學結構
- 圖八、Panasonic公司開發m-PPE樹脂搭配石英玻纖布CCL介電材料成分佔比
- 圖九、Panasonic公司開發m-PPE + Hydrocarbon CCL介電材料成分佔比
- 圖十、台燿科技公司開發m-PPE + Hydrocarbon CCL樹脂系統成分佔比
- 圖十一、生益科技公司開發Hydrocarbon CCL樹脂配方成分佔比
- 表三、常見CCL 用Hydrocarbon樹脂產品列表