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毫米波頻段可獲取較大可用頻寬，因此成為第五代行動通訊的主要關鍵技術之ㄧ。藉由工研院資通所自2014年以來在5G毫米波開發的經驗，剖析5G毫米波前端模組在設計上的挑戰，並探討未來前端模組在系統整合與模組開發驗證上之發展趨勢。

【內容大綱】

• 一、 前言
• 二、 世界各國5G毫米波頻譜現況
• 三、 毫米波通訊高頻接取的主要挑戰
  • (一)  毫米波相位天線陣列(mmWave Phased Antenna Array)
  • (二)  毫米波相位天線陣列的散熱與整合問題
  • (三)  毫米波相位天線陣列散熱問題之解決方案
• 四、 工研院毫米波高頻無線接取技術的發展
• 五、 結論

【圖表大綱】

• 圖一、IMT對於2020年後5G應用情境的定義
• 圖二、Approaches of increasing Traffic Capacity
• 圖三、3GPP 5G Standardization Time Line
• 圖四、Global 5G mm-wave Spectrum
• 圖五、Key Challenges of Millimeter Wave Radio Access
• 圖六、大量或多量天線陣列波束形成技術
• 圖七、Power Compression of Power Amplifier @ 36GHz
• 圖八、Heat Dissipation issue in ITRI 38GHz 5G mm-wave HW/SW Platform
• 圖九、System Solution for the heat dissipation issue of 5G mmWave Front-end Module
• 圖十、ITRI Developed SDR Platform
• 圖十一、ITRI 11GHz 5G HW/SW Verification Platform Demonstrated in IEEE Globecom-2014
• 圖十二、ITRI 38GHz mmwave 5G HW/SW Verification Platform
• 圖十三、ITRI 38GHz mm-wave 5G HW/SW Verification Platform Demonstrated in MWC-2016
• 圖十四、ITRI & MTK demonstrated 4G-assisted 5G mmWave prototype in MWC-2017
• 圖十五、ITRI Developed 28GHz mmWave Dual- Polarization Front-end Module