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微發光二極體(Micro LED)由於具備高效率、高亮度、超高解析度、高可靠度及反應時間快等特點，並且具自發光無需背光源的特性，更具節能、機構簡易、體積小、薄型等優勢。因此，許多顯示器或下游應用的領導廠商紛紛投入開發相關技術、申請專利，希望能夠將顯示器的應用推向另一個高峰，同時也可以彌補目前主流顯示技術不足之處。

但是以Micro LED當顯示器也有一些必須克服的缺點與困難，例如，製程的複雜性造成成本居高不下。而雷射加工由於具備了非接觸式與高精度且彈性的加工特質，因此在整個Micro LED顯示器的製程中發揮了巨大的效益，讓Micro LED商品化的進程跨越了一大步。

【內容大綱】

• 一、    Micro LED顯示器製程需要多項雷射加工設備支援
• 二、    雷射取下Micro LED是目前主流方式
• 三、    目前大尺寸Micro LED顯示器多以拼接方式完成
• 四、    雷射切割適合用於拼接Micro LED顯示器
• 五、    雷射巨量轉移
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【圖表大綱】

• 圖1、Micro LED顯示器製程與雷射加工設備需求
• 表一、具備雷射取下設備廠商
• 圖2、友達展出Mini LED 拼接廣告看板應用顯示器
• 圖3、群創展出110吋觸控Mini LED 拼接公共資訊顯示器
• 圖4、中強光電展出的Mini LED拼接公共資訊顯示器
• 圖5、雷射與機械切割玻璃斷面比較
• 圖6、雷射誘導前向轉移技術