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        雷射加工於微發光二極體顯示器製程設備應用探索
        Exploring of Laser Processing in Micro Light Emitting Diode Display Process Equipment
        • 2019/10/31
        • 1104
        • 32

        微發光二極體(Micro LED)由於具備高效率、高亮度、超高解析度、高可靠度及反應時間快等特點,並且具自發光無需背光源的特性,更具節能、機構簡易、體積小、薄型等優勢。因此,許多顯示器或下游應用的領導廠商紛紛投入開發相關技術、申請專利,希望能夠將顯示器的應用推向另一個高峰,同時也可以彌補目前主流顯示技術不足之處。

        但是以Micro LED當顯示器也有一些必須克服的缺點與困難,例如,製程的複雜性造成成本居高不下。而雷射加工由於具備了非接觸式與高精度且彈性的加工特質,因此在整個Micro LED顯示器的製程中發揮了巨大的效益,讓Micro LED商品化的進程跨越了一大步。

        【內容大綱】

        • 一、    Micro LED顯示器製程需要多項雷射加工設備支援
        • 二、    雷射取下Micro LED是目前主流方式
        • 三、    目前大尺寸Micro LED顯示器多以拼接方式完成
        • 四、    雷射切割適合用於拼接Micro LED顯示器
        • 五、    雷射巨量轉移
        • IEKView
         

        【圖表大綱】

        • 圖1、Micro LED顯示器製程與雷射加工設備需求
        • 表一、具備雷射取下設備廠商
        • 圖2、友達展出Mini LED 拼接廣告看板應用顯示器
        • 圖3、群創展出110吋觸控Mini LED 拼接公共資訊顯示器
        • 圖4、中強光電展出的Mini LED拼接公共資訊顯示器
        • 圖5、雷射與機械切割玻璃斷面比較
        • 圖6、雷射誘導前向轉移技術

         

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