5G高頻高速軟板材料介紹
Introduction of 5G Flexible Printed Circuit Board (FPCB) Materials
- 2020/12/04
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隨著5G時代來臨，為了具備良好的訊號覆蓋率與高速傳輸效果，Sub-6G wave與毫米波兩個不同頻段被3rd Generation Partnership Project (3GPP)所規範，由於5G傳輸所使用的高頻通訊對於所應用的軟板材料的規格較4G-LTE更嚴格，本文對於5G現況發展與其軟板材料進行介紹。
【內容大綱】
- 一、 5G通訊發展介紹
- 二、 高頻通訊軟板材料發展現況
- IEKView
【圖表大綱】
- 圖一、電磁波頻譜
- 圖二、毫米波與Sub-6G等比例尺覆蓋率比較(左圖)；各國5G通訊使用的頻譜現況(右圖)
- 圖三、硬質印刷電路板與軟性印刷電路板材料種類
- 圖四、高頻基板樹脂種類
- 圖五、PEEK軟板材料開發與量產現狀
- 表一、全球LCP主要生產供應商
- 圖六、LCP樹脂全球市場概況