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2021年第三季台灣IC製造業產值為新臺幣5,869億元，相較2021年第三季增加11.1%。在晶圓代工產業產值持續成長，2021年第三季產值來到新臺幣5,081億元。記憶體與其他產品產值，由消費性電子產品與新興產品的需求在本季持續增加，產值成長至新台幣788億元。另外值得注意的是美國在半導體與AI政策上的調整，其基調是以「國家安全」為理由出發，進行政策與執行面的調整。近期以來，台灣半導體業者受惠於全球AI晶片對先進製程的需求，然而美國的政策轉變，視中國為AI領域為強大的挑戰，必須採取行動加以應對，因此預估將持續影響未來對中國半導體出口管制力道，值得台灣廠商多所注意。

【內容大綱】

• 一、2021年第三季台灣IC製造產業產值受旺季效應帶動，產值較去年同期成長22.1%
  • (一)2021年第三季晶圓代工產值由5G與HPC相關應用帶動先進製程需求成長，記憶體產品訂單則由消費性產品支撐，協助廠商營收提升
  • (二)2021年全年產值預估將成長，表現一枝獨秀，優於全球市場
• 二、2021年第三季IC製造業產品分佈分析
  • (一)記憶體產品受惠於消費性電子產品訂單需求協助廠商營收成長，然NB產品則有長短料問題造成需求不確定的因素
  • (二)晶圓代工產業在第三季成長力道來自資料中心與AI相關高效能運算晶片的需求，推動先進製程產出增加，提升營收表現
• 三、美國近期在半導體與AI政策調整方向
  • (一)美國考慮引用國防生產法取得供應鏈資訊
  • (二)美國「國家AI安全委員會報告」主題報告發表，以國防觀點建議AI政策調整
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【圖表大綱】

• 圖一、台灣IC製造產業季產值變化
• 圖二、台灣IC製造產業年產值變化
• 圖三、美國「國家AI安全委員會報告」主題報告