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原子層沉積製程技術具有極佳之薄膜成長厚度精確控制性、階梯覆蓋性、大面積均勻性、低溫製程及薄膜品質穩定良好等優異特性，成為半導體、能源、民生、觸媒與光電等產業積極發展之重要核心技術。隨著物聯網(IoT)、人工智慧(AI)和5G等先進技術，對半導體裝置和組件之需求持續增加，半導體市場需求不斷成長，元件技術將持續不斷地推進。元件尺寸愈趨微小，結構愈趨複雜，因應複雜3D結構之薄膜製程需求，原子層沉積製程技術及設備市場將逐年快速成長。預估2022~2027年，半導體應用領域之原子層沉積設備市場之複合年成長率為雙位數成長，市場規模可達43億美元。

【內容大綱】

• 一、原子層沉積製程技術需求趨勢
• 二、原子層沉積設備市場發展
• 三、半導體產業應用相關ALD設備重點廠商
• 四、ALD產業技術趨勢與機會
• IEKView

【圖表大綱】

• 圖1、鍍膜技術效果比較
• 圖2、國際半導體技術路線圖之趨勢方向
• 圖3、半導體應用ALD設備市場成長趨勢
• 圖4、非半導體應用ALD設備市場成長趨勢
• 圖5、各類型ALD製程設備之市場成長趨勢
• 圖6、空間型ALD示意圖
• 圖7、應用不同產品尺寸之ALD設備廠商
• 表1、主要ALD設備廠商市場占比