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自台積電(TSMC)於2015年成功量產16奈米鰭式場效電晶體(FinFET)製程技術以來半導體製程技術迎來飛躍性之進步，而隨著技術節點進入3 nm級別，半導體先進製程面臨物理極限和成本的雙重挑戰。此時，先進封裝技術應運而生，通過水平或垂直排列複數晶片的方式，不僅有效提升電晶體密度，同時也開闢了提高晶片性能的新途徑。隨著人工智慧、自駕車、資通訊等高端應用的快速發展，先進封裝技術的市場占有率將在未來幾年內持續增長，高效能運算、消費性電子、網路通訊等領域將成為先進封裝技術主要的應用市場。提供晶圓及封測代工服務之領導企業，均在此領域進行了積極的佈局和投資。同時，日本政府也在積極推動半導體產業的自主化發展，藉由一系列政策和補助項目，吸引國際企業設立研發中心，並支持本土企業在先進封裝技術上的創新與進步。

【內容大綱】

• 一、全球先進封裝發展背景及應用趨勢
  • (一)半導體產業市場及應用領域趨勢
  • (二)先進封裝技術未來的成長性及主要應用
• 二、封裝結構的演變及全球領導領導企業布局
  • (一)封裝結構的演變
  • (二)全球領導企業布局
• 三、全球先進封裝技術趨勢評析
  • (一)先進封裝技術趨勢預測
• 四、日本政策資源分析
  • (一)日本政府積極發展先進封裝技術
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【圖表大綱】

• 表1、半導體應用別市場占比預測(2021-2027)
• 表2、先進封裝應用別市場占比預測(2020-2026)
• 圖1、全球先進封裝領導企業之技術投入現況
• 表3、先進封裝應用別市場占比預測(2021-2027)
• 圖2、先進封裝技術趨勢分析
• 圖3、NEDO-Post 5G Project獲補助半導體先進後段製程技術