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2023年第一季，疫情紅利退去，同時俄烏戰爭與美中貿易爭端等地緣政治關係緊張，推升了全球不確定性，加上持續延燒的全球通膨現象導致各國央行升息不斷、匯率浮動等經濟環境影響，消費者購買力受到擠壓，終端消費性需求急遽下滑。半導體供應鏈進入庫存調整階段，連帶影響IC封測業訂單能見度。在此情況下，封測廠商議價能力有限，因此出現封測代工價量齊跌的情形。預估全球IC封測產業在2023全年產值將下滑至36,218百萬美元，年衰退呈15%。

【內容大綱】

• 一、IC封測產業現況分析
  • (一)受電子產品終端需求不振影響，預估2023年全球IC封測業產值為36,218百萬美元，年衰退15%
  • (二)2023年第一季全球指標封測大廠營運動能大幅衰退
• 二、IC封測關鍵議題分析
  • (一)日月光新款扇出型堆疊封裝技術(FOPoP)，低延遲高頻寬優勢助推網路通訊、矽光子應用
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【圖表大綱】

• 圖1、近五年全球IC封測業產值暨年成長率趨勢
• 圖2、全球封測大廠2021Q1年到2023Q1之季度年成長率趨勢
• 表1、2021年3月至2023年3月中國製造業經理人採購指數(PMI)
• 圖3、日月光VIPackTM先進封裝平台中的新款FOPoP技術