系統封裝(SiP)產業現況與市場趨勢 2012/09/18 5667 305 陳玲君 訂閱(0) 全選 取消選取 確認訂閱 IC產業IC應用與市場 #元件 #手機 #nowrap 一、SiP封裝高度異質整合趨勢 二、SiP終端系統與元件應用分析 三、手機晶片SiP整合類型 四、SiP模組市場預估與相關供應商 本文為 K卡會員相關模組訂戶 限閱文章， 請先登入或升級。 本文檔案系統封裝(SiP)產業現況與市場趨勢.pdf305次 下載檔案 推薦閱讀