可攜式系統產品使用IC之封裝型態演進(1998-2010) 2000/04/06 1949 510 產業研究群 訂閱(0) 全選 取消選取 確認訂閱 IC產業IC元件與技術IC應用與市場 #csp #tqfp #chips 本文為 K卡會員相關模組訂戶 限閱文章, 請先登入或升級。 本文檔案可攜式系統產品使用IC之封裝型態演進(1998-2010).pdf510次 下載檔案 推薦閱讀