FIEKView：工研院四路出擊 擘劃未來
- 2023/11/01
- 10081
- 147
IC產業IC元件與技術IC應用與市場B5G/6G關鍵技術與創新應用雲端運算、資安技術與應用衛星通訊與寬頻網路新興商機數位永續與智慧生活應用商機3C與新興應用關鍵零組件顯示器、感測技術與應用智慧感測、辨識技術與應用物聯網關鍵技術與新興應用商機全球AI創新技術與產業趨勢解析跨域科技前瞻與服務創新ESG驅動智慧城市及企業轉型實務全球新創暨併購趨勢偵查電子產業供應鏈上游材料高頻應用材料電池應用市場、技術與產業趨勢淨零永續能源淨零智慧節能能源系統整合與新興應用淨零永續對策與商機石化與新材料特化與綠色化學醫療器材與材料健康照護精準醫療、生技、保健與美妝智慧醫療AI自動化與智慧機器人(含無人機)智慧工具機與關鍵零組件高科技設備與先進製程車輛零組件之科技與商機自動駕駛、車聯網、汽車電子之科技與商機電動與低碳車輛之科技與商機中國大陸產經與科技政策脈動重要國家產經與科技政策新興市場商機與產業布局全球市場商機與產業布局歐洲關鍵產業與市場
面對未來全球局勢多變，為提前掌握未來產業新機會，工研院舉辦「創新50，洞見新未來」國際論壇，工研院院長劉文雄表示，工研院面對下個50年挑戰所擘劃的「2035技術策略與藍圖」，聚焦「智慧生活」、「健康樂活」、「永續環境」、「韌性社會」四大應用領域方向，並根據這些領域的共通需求，厚植「人工智慧與資安」、「半導體晶片」、「通訊」、與「智慧感測」等四大智慧化致能技術，以促成應用領域發展；而將技術產業化過程中，國際合作是成功關鍵，必須積極掌握國際新局勢，藉由深化跨領域合作優勢，打造與國際接軌的強韌生態鏈
本文為免費文章，請您登入後使用。