碳費徵收 學者憂所得分配不均恐惡化
2024/05/07
環境部上周公布碳費三子法，7日將召開第三次碳費審議會，聚焦子法內容，以及鄰近國家碳定價制度。專家學者示警，碳費...
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台灣半導體可貢獻減碳 估2030年助全球節電3638億度
半導體技術高速演進，促進AI等新興科技崛起。工研院指出，以半導體為核心的資通訊（ICT）產品可透過對經濟運作及行為改變的結構性影響，為全球帶來顯著減碳貢獻，估計...
AI鏈缺料 三台廠即刻救援
AI伺服器必備的高頻寬記憶體（HBM）供不應求，以及AI晶片先進封裝產能仍吃緊所致，力成、台積電、日月光投控等三家台廠分別在HBM關鍵封測、先進封裝急擴產，將扮...
蘋果M4來了 台積3奈米大補
搶攻AI PC商機，蘋果（Apple）預計7日亮相的新iPad Pro率先搭載自研M4晶片，並挾M4晶片強勢登場之勢為Mac全系列改頭換面，首批M4 Mac估今...
探索未來十大跨域趨勢~【 奔未來：深耕50 領跑世界】專刊
為使工研院下一個50年持續以市場為導向，幫助產業從技術創新走向價值創新，為此產科國際所建立了方法論，探索能導引我們布局研發策略的跨域趨勢，並將過程與關鍵成果編寫...
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工總：碳費不應比對手國高
2024/05/07
環境部今（7）日將召開第三次碳費費率審議會，工總昨日提出兩個關切，一是碳費制度應有環境、經濟與社會面的通盤性考...
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晶圓代工成熟製程 壓力未減
2024/05/07
晶圓代工成熟製程市場持續面臨供過於求壓力，IC設計業者透露，本季部分成熟製程報價再降個位數百分比（1%至3%）...
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IEKView：工研院四路出擊 擘劃未來
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