簡報大綱

2021年全球持續受到COVID-19變種疫情影響，雖然復甦腳步減緩，但受惠全球化與零接觸經濟的帶動，使得全球終端電子產品的需求高漲，帶動全球半導體市場在2021年將會高度正成長。臺灣半導體產業在產能滿載之際，更藉由優化生產排程作業，突破原始產能設計的100%，為全球市場為全球客戶供應全球市場所需要的半導體產品。

2021年受惠於無線通訊如：5G、WiFi6...等需求高漲，帶動各類電子產品，如：Chromebook、Notebook、物聯網與電視產品的銷售量提升，電子終端產品朝向更加智慧化也更強調服務與使用者體驗。為滿足市場之需求，半導體產業中IC設計、IC製造、IC封測等產業持續推進新設計與新技術，以高效能IC設計晶片；最高階IC製程技術；再結合異質整合封裝技術，實現更智慧化的電子產品問世。在半導體競爭之際，各國紛紛感受到半導體對於國家供應與安全之重要性，紛紛規劃在地建構自主的半導體產業鏈，此一波各國半導體政策佈局，是否將左右半導體產業鏈移動？

本研討會將從總體市場與產業動態之觀測下，從IC設計、IC製造、IC封測等產業，以及中國大陸IC產業和IC應用等構面，深入探究未來可能之產業脈動與市場機會。

• 半導體設計產業發展狀況
• 車用領域：下一個目光焦點
• 透過AI更加豐富晶片功能
• 結論

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