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逆風而行，PCB產業的挑戰與關鍵議題 (研討會簡報)

The challenges and key issues of PCB industry

2023/06/16
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羅宗惠

3C與新興應用關鍵零組件顯示器、感測技術與應用智慧感測、辨識技術與應用

簡報大綱

PCB產業發展與回顧
逆風而行，PCB如何開創商機？
PCB產業未來發展關鍵議題
結論與建議

簡報內容

逆風而行，PCB產業的挑 — NO.1

簡報大綱 — NO.2

PCB產業發展與回顧 — NO.3

創下連續8個季度成長率超過雙位數 — NO.4

時勢造英雄推升產值加速成長 — NO.5

載板引領整體產值成長 — NO.6

高階製程為載板最主要的驅動力 — NO.7

台廠載板具競爭力，市占全球第一 — NO.8

疫情同時為產業帶來正反兩面的影響 — NO.9

Apple產品銷售表現優於整體平均 — NO.10

2022全球電路板仍保持成長 — NO.11

美元升息亞洲貨幣競眨 — NO.12

逆風而行，PCB如何開創商機？ — NO.13

PCB接單生產，庫存僅緩慢上升 — NO.14

整體終端庫存普遍壓力沉重 — NO.15

全球主要經濟數據下修幅度已有限 — NO.16

多數終端需求展望略呈現負面走勢 — NO.17

部份PCB產品年成長率已不再下探 — NO.18

2023遇逆風Q4可望迎接新一波成長 — NO.19

終端產品主角將由行動裝置向外延伸 — NO.20

HPC由核心晶片帶動產品規格升級 — NO.21

AI 將擴展至少量多樣的應用情境 — NO.22

HPC帶動ABF與硬板產值提升 — NO.23

載板將受惠於Chiplet 朝向面積擴大 — NO.24

衛星通訊由專業應用跨入消費產品 — NO.25

衛星通訊建設帶動HDI與硬板 — NO.26

衛星通訊與智慧手機的連結有機會於 — NO.27

衛星通訊相關PCB技術發展方向 — NO.28

汽車資通訊導入改變遊戲規則 — NO.29

汽車帶動PCB產品全面受惠 — NO.30

汽車帶動PCB產品全面受惠 — NO.31

汽車相關PCB技術發展方向 — NO.32

PCB產業未來發展關鍵議題 — NO.33

影響PCB產業板塊移動三大關鍵議題 — NO.34

地緣政治：美國將PCB拉高為國家層級 — NO.35

地緣政治：PCB為美國未來施政重點之一 — NO.36

供應鏈轉移：Apple落實平衡佈局相當積極 — NO.37

供應鏈轉移：PCB供應鏈於泰國集結 — NO.38

淨零碳排：客戶率先發動牽動供應鏈跟進 — NO.39

淨零碳排：PCB供應商的訂單保衛戰 — NO.40

結論與建議 — NO.41

後5G時代應用更加多元發展 — NO.42

高值低碳並進打造未來十年爭競力 — NO.43

NO.44

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