FIEK360系列｜先進封裝趨勢下日本的策略布局與台日合作機會
Strategic layout of Japan & Taiwan-Japan cooperation opportunities under the trend of advanced packaging technology
- 2024/04/10
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簡報大綱
全球因晶片製程逐漸面臨摩爾定律瓶頸，故先進製程大廠台積電、Intel及三星電子等紛紛投入開發先進封裝技術以提高其先進製程晶片之效能及附加價值。
自2021年日本經濟產業省發佈半導體戰略以來，日本有計畫性地大規模推動半導體產業發展，包含邀請TSMC於九州設立JASM(日本先進半導體製造公司)、TSMC於茨城縣筑波市設立3D-IC研發中心等。日本在先進封裝技術的推動策略，不僅展現了其半導體產業自主化的決心，也反映了對未來技術發展方向的深度洞察。透過政府的主導、國際合作、產學合作以及對創新人才的培養，日本正致力於在全球半導體產業中取得領先地位，同時也為相關產業策略和投資決策提供了重要的參考依據。
先進封裝技術演進需仰賴製程與材料技術發展，近年因應高效能運算、網路、消費電子等高端需求漸長，其中又以2.xD/3D封裝結構為未來成長重點。
本次分享將從國際趨勢、政策法規、技術發展到產業發展契機等，盤點台日在先進封裝技術發展現況並針對可能的合作機會並提出相關產業發展建議。