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車用IC應用與商機 (研討會簡報)

The Automotive Semiconductor Market and Business

2023/06/07
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鍾淑婷

簡報大綱

車用晶片市場
汽車關鍵應用晶片分析
- ADAS/AD、智慧座艙、電動車
汽車發展趨勢與結論

簡報內容

車用IC應用與商機 — NO.1

NO.2

車用晶片為近五年成長最快速的半導體應用領域 — NO.3

汽車應用將成為第三大半導體應用市場 — NO.4

電動化及智慧化是車用半導體的兩大成長動能 — NO.5

自駕相關應用成長最快，電動車相關具最高市場價值 — NO.6

傳統分散式E/E架構已無法滿足目前汽車智慧化需求 — NO.7

汽車 E/E 架構升級帶動電子產品需求 — NO.8

車用半導體需求升級，重要性大幅提高 — NO.9

汽車運算力提升帶動 ADAS/AD* 等級提升 — NO.10

依數據複雜度 ADAS/AD 晶片可分成三大類 — NO.11

ADAS/AD 晶片三大類別晶片在價格、尺寸、算力有明顯差異 — NO.12

市場主流為多鏡頭數據處理，Mobileye擁最大占比 — NO.13

ADAS/AD處理器類型及廠商 — NO.14

中國車用晶片市場快速發展 — NO.15

中國車用 ADAS/AD 處理器廠商崛起 — NO.16

高階車用晶片運算力將持續推升自動駕駛發展進程 — NO.17

智慧座艙打造第三生活空間，全方位提升車內體驗 — NO.18

智慧座艙晶片與ADAS/AD晶片整合，朝中央處理晶片演進 — NO.19

聯發科技與 NVIDIA 合作搶攻智慧座艙市場 — NO.20

多媒體數據處理晶片和感測器是智慧座艙市場的成長動能 — NO.21

電動車在驅動技術的差異為市場及供應鏈帶來新風貌 — NO.22

電動車用無線通訊及傳輸晶片呈現高度成長 — NO.23

寬能隙化合物半導體於電動車應用廣泛，成長可期 — NO.24

NO.25

NO.26

本文檔案車用IC應用與商機 (研討會簡報).pdf254次

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