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眺望2017系列｜下世代半導體製造技術與創新產品探索

2016/11/07
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陳婉儀

IC產業 IC元件與技術 IC應用與市場

#矽光子 #製程 #記憶體

簡報大綱

下世代記憶體的發展-STT-MRAM與3D XPoint
光互連技術的焦點-矽光子
新半導體製程平台-FDSOI
結論

簡報內容

下世代半導體製造技術與創新產品探索 — NO.1

2016年全球半導體製造優於整體產業 — NO.2

全球半導體元件市場發展趨勢 — NO.3

NO.4

(無標題) — NO.5

全球DRAM與NAND的市場發展趨勢 — NO.6

STT-MRAM與3D XPoint — NO.7

展望2020年記憶體的發展 — NO.8

小結：“下世代”記憶體成為現在進行式 — NO.9

(無標題) — NO.10

全球Optoelectronics的市場發展趨勢 — NO.11

異質整合的光互連技術-矽光子 — NO.12

預期資料中心帶動矽光子技術 — NO.13

矽光子技術主要發展廠商 — NO.14

小結：高度整合矽光子晶片提供高效能傳輸，突破電的傳輸限制 — NO.15

(無標題) — NO.16

全球Foundry營收與資本支出發展趨勢 — NO.17

2016年全球Foundry區域產能分布發展 — NO.18

先進製程為主成長動能，成熟製程差異化關鍵 — NO.19

28奈米成為製程技術的主流與差異化的關鍵 — NO.20

SOI技術的主要發展廠商 — NO.21

FDSOI的吸引力? — NO.22

小結：Beyond CMOS結構與材料逐一改變 — NO.23

NO.24

半導體晶片是新興應用的共同基石 — NO.25

新應用驅動技術發展 — NO.26

(無標題) — NO.27

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