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眺望2015系列｜展望IC製造業- 創新蛻變，迎向產業新契機

2014/11/18
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陳婉儀

IC產業 IC元件與技術 IC應用與市場

#製程 #晶圓 #半導體

簡報大綱

2014年台灣IC產業依舊在智慧型手機、平板電腦晶片的熱賣下，渴望達17.3%的高成長率，而新一波的藍海智慧聯網商機更展現出蓄勢奮起的態勢。台灣IC設計產業已成功在高階及中低價智慧手持裝置晶片打出一片天，但面臨中國政府出抬政策以及國際大廠積極的入主和併購，如何因應和開創新局，是我們必須要思考的。

此外，2014年台灣IC製造業延續2013年的氣勢，積極布局行動通訊產品及物聯網裝置，讓未來在先進製程與特殊製程應用的產值可開花結果；2014年記憶體產業持續歡喜迎接獲利的成果，在智慧聯網的概念下並逐步往低功耗方向邁進。而在IC應用出海口方面，新型態應用在智慧聯網風潮的帶動下，也不斷發酵中，並往高附加價值方案邁進，包括各式智慧生活產業: 如綠能、安全、行動、居住、育樂、生化、紡織..等跨產業應用，IC產業即將航向新藍海，值得關注與期待。

展望2015年，總體經濟環境成長強度以及新興應用如何形塑終端市場新樣貌，是台灣IC產業能否延續2014年走勢的關鍵。此次研討會將分別針對2014年全球半導體景氣及台灣IC設計、IC製造、IC應用等進行回顧及趨勢展望，並探討2015年台灣IC產業在這階段所面臨的機會與挑戰。

簡報大綱如下：

全球與台灣IC製造產業發展與趨勢
- 全球IC製造業發展
- 台灣IC製造業發展
中國IC製造產業發展與趨勢
- 中國IC製造業現況
- 中國IC製造業發展趨勢
台灣IC製造產業正面迎戰
- 全球IC製造產業發展新契機
- 台灣IC製造產業迎接挑戰

簡報內容

展望IC製造業 — NO.1

半導體製造業焦點 — NO.2

3Q14台灣晶圓代工成長10.1%、記憶體成長2.0% — NO.3

NO.4

NO.5

全球市場需求大幅成長，IC製造業美好一年2014E全球產值達百兆新台幣，成長7% — NO.6

亞太躍升為全球第一的半導體市場美國IC設計、台灣代工、韓國記憶體 — NO.7

全球半導體重心向亞洲移轉，中國勢力崛起中國發展快速，但產業成熟度不足 — NO.8

10億美元資本支出廠商，2015預估台積電將超越三星 — NO.9

資本支出大者恆大，擴增產能增加市佔率全球前五大資本支出佔比高達63% — NO.10

2014年(E)全球半導體市場成長7.2%全球晶圓代工成長17%、記憶體成長12% — NO.11

2014E台灣IC製造達11,626億元、年成長16.7%受惠於智慧型新產品、物聯網及雲端 — NO.12

3Q14台灣IC製造達3,116億新台幣，季成長8.2%，晶圓代工季成長10.1%、記憶體季成長2.0% — NO.13

2014E全球純晶圓代工達421億美元，成長17%純晶圓代工市場佔有率87.9%、IDM 12.1% — NO.14

晶圓代工廠商歷年營收排名消長台積電蟬連第一、GF產能持續上升、Samsung率退、中國崛起 — NO.15

台積電20奈米製程量產，2015年1Xnm製程競賽製程技術發展時程領先，將有助於取得市佔先機 — NO.16

IoT需求多樣化製程，先進與成熟製程技術並重IoT關鍵技術掌握：Ultralow power, sensor, SiP — NO.17

先進製程搶進16/14nm，物聯網成為多元化契機開發先進製程與掌握成熟製程 — NO.18

全球記憶體市佔韓國50%、美國30%、日本10% — NO.19

2014E全球記憶體達701億美元，成長12% — NO.20

DRAM三強鼎立三星、美光、海力士韓國第一、美國其次、台灣第三 — NO.21

2014年全球DRAM達415億美元，成長19% — NO.22

NAND Flash以三星及東芝兩大陣營為主 — NO.23

2014全球NAND Flash達242億美元，成長6.5% — NO.24

DRAM市場穩定 NAND Flash朝3D發展 — NO.25

NO.26

2014E中國IC市場980億美元，IC自產率僅20% — NO.27

2014年中國IC製造產值約USD$12B — NO.28

中國集成電路芯片製造業已形成群聚為目標上海、北京、武漢重要聚落 — NO.29

中國芯的歷程，未來黃金十年 — NO.30

中國推出<<綱要>> IC製造產業為重點發展項目 — NO.31

中央和地方高達上千億集成電路基金出台1200億人民幣投資集成電路產業 — NO.32

中國半導體由「春秋」時代邁入「戰國」時代中芯國際、華力、XMC等指標企業產生 — NO.33

2015年中國IC製造業風起雲湧中國半導體產業鏈的明日之星-芯片製造業? — NO.34

中國扶植半導體效應，逐步實現的中國芯國際廠商積極進入中國半導體產業鏈 — NO.35

NO.36

2015邁入Logic16/14奈米、DRAM 25奈米、Flash 16nm — NO.37

創新整合物聯網引領未來IC製造業IoT多元化產品，給予IC製造業差異化發展契機 — NO.38

回顧台灣半導體產業發展歷程官、學、研、產的努力，成就台灣半導體龍頭地位 — NO.39

台灣半導體產業發展的瓶頸與轉機IC製造業的瓶頸，盤點台灣能量，尋求新契機 — NO.40

(無標題) — NO.41

晶圓代工擴大研發，建構優質產業鏈記憶體跨國合作，掌握下世代記憶體 — NO.42

台灣晶圓代工產業培育人才及供應鏈串聯產業，邁向製造服務雲端 — NO.43

(無標題) — NO.44

台灣IC製造產業掌握未來關鍵發展，創造台灣IC製造服務之光明確定位產業整合關鍵技術育才惜才創新多元 — NO.45

(無標題) — NO.46

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