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        邁向高階發展的IC製造業
        • 2003/03/19
        • 1057
        • 13

        簡報大綱

        簡報內容

        半導體產業景氣觀察指標趨好
        NO.1
        需求面緩步復甦
        NO.2
        存貨逐漸去化
        NO.3
        產能微幅縮減
        NO.4
        高階產能需求大
        NO.5
        廠商資本支出趨向保守
        NO.6
        未來二年景氣成長可期
        NO.7
        製程微縮帶來高階發展效益
        NO.8
        12吋晶圓製造具成本優勢
        NO.9
        台灣廠商積極佈局12吋廠
        NO.10
        12吋廠適合大尺寸晶片
        NO.11
        12吋廠將成為主流
        NO.12
        DRAM朝高速化及高集積度發展
        NO.13
        台灣DRAM製程微縮進度緊追國際大廠
        NO.14
        掌握市場先機創造高利潤
        NO.15
        DRAM族群營收成長幅度大
        NO.16
        晶圓代工及記憶體比重大
        NO.17
        台灣晶圓代工居全球領導地位,DRAM市佔率逐年擴大
        NO.18
        代工業務-通訊比重增加
        NO.19
        自有產品-資訊及記憶體產品為主
        NO.20
        台灣朝高階產能佈局
        NO.21
        台灣先進製程比重高
        NO.22
        台灣IC製程技術居領先群
        NO.23
        善用競爭優勢朝高階佈局
        NO.24
        展望2003年台灣IC製造業
        NO.25

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