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兩岸晶圓代工競爭情勢分析

2004/11/24
2358
24

彭國柱

IC產業 IC元件與技術 IC應用與市場

#晶圓 #台積電 #資料來源

簡報大綱

簡報內容

兩岸晶圓代工競爭情勢分析 — NO.1

NO.2

全球晶圓代工業持續成長 — NO.3

Fabless為全球晶圓代工業的最大客戶 — NO.4

全球晶圓代工客戶集中在美、亞太地區 — NO.5

全球通訊IC 晶圓代工市場成長快速 — NO.6

Fabless 不斷侵蝕IDM市場佔有率 — NO.7

全球Fabless成長率優於整體IC產業平均 — NO.8

全球晶圓代工業所製造IC的比重不斷上升 — NO.9

全球晶圓代工產能8吋最大、12吋成長最快 — NO.10

台積電、聯電主導晶圓代工市場，大陸發展快速 — NO.11

NO.12

NO.13

大陸半導體市場成長快速 — NO.14

大陸半導體產值集中在封測業 — NO.15

大陸IC設計業、製造業在起步階段 — NO.16

大陸IC設計業成長快速 — NO.17

大陸地區晶圓廠趕建 — NO.18

大陸8吋晶圓廠集中在長江三角洲 — NO.19

大陸晶圓代工廠擴產增幅大 — NO.20

大陸地區晶圓代工業市佔率揚升 — NO.21

台積電ASP與產能利用率關聯圖 — NO.22

中芯國際低價搶單影響同業價格 — NO.23

大陸晶圓代工廠技術藍圖 — NO.24

大陸晶圓代工業發展的有利背景 — NO.25

NO.26

NO.27

中芯國際大事記 — NO.28

以設計業的角度台積電及聯電具優勢 — NO.29

高階製程技術台積電及聯電具優勢 — NO.30

中芯國際技術來源的隱憂 — NO.31

中芯國際總產能與前二大競爭者差距仍大 — NO.32

中芯國際只有8吋量產產能 — NO.33

8吋廠產能各佔台積電及聯電近八成比例 — NO.34

中芯國際高階邏輯製程比重較低 — NO.35

中芯國際記憶體產品比重較高 — NO.36

中芯國際IDM客戶佔六成比重 — NO.37

毛利率台積電最優、中芯國際較差 — NO.38

兩岸前三大晶圓代工公司04Q3結構性差異 — NO.39

十大IC設計公司由台積電及聯電囊括 — NO.40

NO.41

NO.42

NO.43

台灣晶圓代工業提升競爭力建議 — NO.44

台灣晶圓代工業大陸佈局建議 — NO.45

(無標題) — NO.46

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