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        台灣IC設計業發展思考與挑戰
        • 2010/12/06
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        • 640

        簡報大綱

        簡報內容

        (無標題)
        NO.1
        摘要
        NO.2
        專有名詞對照表
        NO.3
        大綱
        NO.4
        由於全球經濟復甦力道增強,11月初再次上修2010年全球GDP與半導體市場成長率
        NO.5
        全球經濟好轉,2010年全球半導體市場上修至2,952億美元,成長率創十年來新高
        NO.6
        (無標題)
        NO.7
        (無標題)
        NO.8
        (無標題)
        NO.9
        大綱
        NO.10
        台灣IC設計業者持續提升全球地位
        NO.11
        2009年台灣IC設計業產值達3,859億台幣佔整體IC產業比重突破三成達31%
        NO.12
        台灣IC設計業營收分佈趨勢廠商規模「大型化」
        NO.13
        台灣前十大IC設計業者排名見證主流變遷
        NO.14
        2010年暨Q4台灣IC設計業產值預估
        NO.15
        2010年台灣IC設計業產品型態與應用分佈
        NO.16
        2010年台灣IC設計業銷售地區分佈
        NO.17
        大綱
        NO.18
        「十二五」中國七大戰略性新興產業
        NO.19
        根據規劃集成電路是戰略性新興產業最重要的基石
        NO.20
        「十二五」集成電路重大規劃專項
        NO.21
        政策上鼓勵整機企業跨入IC領域推動產業上中下游整合
        NO.22
        中國半導體產業發展模式正在改變 「十二五」透過系統商共同打造優勢產業鏈
        NO.23
        大綱
        NO.24
        2009年中國IC設計業現況
        NO.25
        中國前十大IC設計公司
        NO.26
        中國IC設計業正配合「十二五」謀劃未來的大發展
        NO.27
        (無標題)
        NO.28
        (無標題)
        NO.29
        台灣IC設計業的問題與挑戰缺乏對市場與國際規格標準之掌控
        NO.30
        台灣IC設計業應積極參與中國標準並根據產品生命周期引導兩岸價值鏈的分工
        NO.31
        兩岸IC設計業交流策略與合作模式
        NO.32
        大綱
        NO.33
        結論
        NO.34
        建議
        NO.35
        (無標題)
        NO.36

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