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更上層樓－Bluetooth現況與未來發展方向

2007/09/27
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26

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IC產業 IC元件與技術 IC應用與市場無線通訊與應用

#晶片 #手機 #無線

簡報大綱

簡報內容

更上層樓－Bluetooth現況與未來發展方向 — NO.1

NO.2

全球Bluetooth晶片出貨量仍然穩定成長 — NO.3

Bluetooth 2.X+EDR 漸邁入主流地位 — NO.4

Bluetooth晶片目前以通訊相關應用為主 — NO.5

Bluetooth現階段已廣泛內建於手機中 — NO.6

3G將成為Bluetooth的主要應用系統 — NO.7

Bluetooth晶片在手機市場幾無小廠進入空間 — NO.8

資訊與消費性為Bluetooth新的應用方向 — NO.9

前五大供應商仍主導整體市場 — NO.10

BT業者藉與系統業者的緊密聯繫維持市佔 — NO.11

NO.12

一、持續提高整合度以維持產品競爭力 — NO.13

單晶片已成Bluetooth晶片主流 — NO.14

利用先進封裝製程實現小型化技術 — NO.15

二、整合其他無線技術於Bluetooth產品 — NO.16

手機為支持Bluetooth跨技術整合最大力量 — NO.17

異質無線網路整合型單晶片技術發展藍圖 — NO.18

整合趨勢的加速勢必帶來新的挑戰與機會 — NO.19

業者積極佈建多種無線網路技術 — NO.20

三、藉規格擴張進入以往無法觸及的應用領域 — NO.21

藉由Bluetooth over UWB進入多媒體傳輸領域 — NO.22

BT 3.0將作為BT入侵高速傳輸應用的前鋒 — NO.23

Wibree為Bluetooth跨入無線控制應用的橋樑 — NO.24

Wibree架構定義可視為BT在ULP領域的延伸 — NO.25

Wibree非為取代ZigBee或Z-wave技術而來 — NO.26

Wibree的成功將取決於裝置量的普及與多樣性 — NO.27

應用情境的完整建構將引導消費者接受度 — NO.28

NO.29

台灣Bluetooth晶片發展現況 — NO.30

業者在Bluetooth的發展契機與策略建議 (一) — NO.31

業者在Bluetooth的發展契機與策略建議 (二) — NO.32

台灣晶片業者目前大多專注在單一產品 — NO.33

NO.34

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