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全球半導體製造業趨勢與展望

2009/04/28
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53

彭國柱

IC元件與技術 IC應用與市場 IC產業衛星通訊與寬頻網路新興商機

#晶圓 #比重 #產能

簡報大綱

簡報內容

(無標題) — NO.1

NO.2

2008年以Logic產品735億美元最高、微元件531億美元次之、Memory為463億美元 — NO.3

2008年IC市場以Communic & Computer Special Purpose晶片成長最佳；以DRAM & Flash衰退最多 — NO.4

2009年三月北美半導體設備B/B Ratio為0.61 — NO.5

4Q08晶圓代工產能利用率為60.4%，整體為69.4% — NO.6

4Q08先進製程(<0.12μm)比重提升至55% — NO.7

2008年美國電腦及電子產品製造商存貨/出貨水準 — NO.8

2008年全球半導體公司前廿大排名 — NO.9

全球半導體產業資本支出大幅滑落 — NO.10

2008年資本支出劇跌台灣南韓受Memory產業影響跌幅最大 — NO.11

Memory產業晶圓廠設備支出高峰已過，象徵晶圓廠世代交替結束 — NO.12

Memory產業資本支出高峰已過MPU、Logic、Foundry成為資本支出要角 — NO.13

台灣IC製造業成長趨勢 — NO.14

台灣Foundry及IDM產值成長率趨勢 — NO.15

台灣IC製造業及其主要構成類別的產值變化 — NO.16

2008年台灣IC製造業前十大排名 — NO.17

台灣前十大IC製造公司排名 — NO.18

NO.19

2008年Memory產值佔全球IC比重跌至21% — NO.20

全球DRAM產業出貨類型分佈 — NO.21

全球DRAM製程技術6X nm為出貨主流5X nm則快速增加中 — NO.22

Samsung拉大與競爭對手之間的差距 — NO.23

全球DRAM集團12吋晶圓廠產能消長趨勢 — NO.24

全球DRAM產業12吋晶圓廠產能消長趨勢 — NO.25

台韓DRAM產業的12吋晶圓廠產能差距在2008年下半年後拉大 — NO.26

DRAM產業晶圓廠世代交替近尾聲 — NO.27

DRAM公司6Xnm以下出貨比重 — NO.28

2007年開始DRAM廠商營益率差距快速拉大 — NO.29

全球DRAM產業資本支出趨勢 — NO.30

NO.31

全球專業晶圓代工成長率走跌 — NO.32

台灣及大陸分居專業晶圓代工市佔率第一及第二大 — NO.33

全球專業晶圓代工市場佔有率排名 — NO.34

SMIC雖淡出DRAM後營收下滑，但非記憶體產值仍較2007年成長14.7% — NO.35

通訊類晶片持續超過晶圓代工業產值四成比重為左右晶圓代工景氣的重要關鍵 — NO.36

晶圓代工市場90nm(含)以下製程比重快速增加 — NO.37

Fabless是最主要客戶、北美客戶佔最大比重 — NO.38

高階晶圓代工市場漸成寡佔市場 — NO.39

全球晶圓代工資本支出及其分佈 — NO.40

晶圓代工產能利用自3Q08即低於全球平均 — NO.41

2008年台灣晶圓代工表現優於全球晶圓代工及Fabless產業 — NO.42

全球Fabless成長率連續兩年不如IDM — NO.43

全球IDM委外代工比重連續兩年下降 — NO.44

全球Fabless的成長前十五大 — NO.45

全球Fabless的衰退前十五大 — NO.46

NO.47

兩岸IC製造業前十五大排名 — NO.48

兩岸IC製造業產值差距縮小 — NO.49

中國大陸IC製造業前十大(含外資企業) — NO.50

中國大陸第一大IC製造公司變遷：日、台、韓色彩企業帶進IDM、Foundry及DRAM產業 — NO.51

中國大陸晶圓代工產業穩健增長但成長動能已見趨緩 — NO.52

兩岸前三大晶圓代工公司製程營收比較 — NO.53

2008年兩岸IC製造業產能比較 — NO.54

是否進一步開放成2009年潛在議題~技術角度： — NO.55

市場角度：2010年65奈米出貨比重攀升，0.13微米/90奈米則開始下滑 — NO.56

晶圓代工公司現今合作模式 — NO.57

台灣晶圓廠三個佈局模式 — NO.58

兩岸合資建立IDM跨入封閉型IC市場 — NO.59

NO.60

公司的成立、退場、及策略聯盟 — NO.61

Foundry版圖變動相關訊息 — NO.62

Global Foundry短期衝擊不大 — NO.63

NO.64

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