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        從全球產業發展趨勢 展望2006台灣IC產業發展
        • 2005/11/29
        • 1027
        • 13

        簡報大綱

        簡報內容

        產能利用率與營收持續上揚
        NO.1
        全球半導體資本支出謹慎
        NO.2
        主要晶片廠商存貨獲得控制
        NO.3
        全球半導體市場成長趨於穩健
        NO.4
        全球半導體市場重心移往亞洲
        NO.5
        中國大陸IC市場需求大
        NO.6
        全球半導體供需將趨向穩定
        NO.7
        消費性產品時代來臨
        NO.8
        潛力IC產品之市場機會
        NO.9
        2005 NAND Flash獨領風騷
        NO.10
        競逐消費市場
        NO.11
        SoC實現低價多功
        NO.12
        TTM & 成本為SoC考量
        NO.13
        嵌入式軟體使產品創造價值
        NO.14
        低耗電是可攜式產品的關鍵
        NO.15
        手機為首的SoC產品帶領消費性電子產品快速成長
        NO.16
        SiP與SoC互補
        NO.17
        台灣積極邁向SoC應用產品
        NO.18
        建廠成本日益增加
        NO.19
        Fabless表現出色
        NO.20
        晶圓代工持續投資加碼
        NO.21
        IDM封測委外訂單商機無限
        NO.22
        DRAM經營模式悄悄的改變
        NO.23
        台灣DRAM創造產能與成本優勢
        NO.24
        台灣12吋DRAM 搶佔市場先機
        NO.25
        DRAM八吋廠產能何去何從?
        NO.26
        台灣12吋廠成為製造競爭力所在
        NO.27
        產業發展趨勢
        NO.28
        2005年台灣IC產業表現
        NO.29
        2005前三季台灣前十大
        NO.30
        晶圓代工下滑使得產值不如預期
        NO.31
        2005台灣IC產業回顧
        NO.32
        2006台灣IC產業可望成長10%
        NO.33
        結論
        NO.34
        附錄-我國IC產業發展前景
        NO.35

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