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        眺望2016系列|2016 半導體材料產業展望
        • 2015/11/13
        • 5374
        • 257

        簡報大綱

        簡報內容

        2016半導體材料產業展望
        NO.1
        報告大綱
        NO.2
        下修全球半導體元件與應用市場規模
        NO.3
        全球半導體材料市場達245.7億美元
        NO.4
        一個世代的製程可延續超過15年
        NO.5
        報告大綱
        NO.6
        半導體矽晶圓出貨持續成長/市場規模持平
        NO.7
        SUMCO預估12吋矽晶圓仍將持續成長
        NO.8
        半導體矽晶圓技術發展趨勢
        NO.9
        半導體矽晶圓產業發展動態
        NO.10
        全球光罩製造廠
        NO.11
        半導體光罩市場規模與公司出貨比重
        NO.12
        半導體光罩技術發展趨勢
        NO.13
        全球半導體光阻市場與廠商市佔率
        NO.14
        半導體光阻技術發展趨勢(1)
        NO.15
        半導體光阻技術發展趨勢(2)
        NO.16
        半導體光阻產業動態(1)
        NO.17
        半導體光阻產業動態(2)
        NO.18
        CMP研磨液/墊市場規模
        NO.19
        半導體製程之研磨液/墊種類與市場比重
        NO.20
        CMP 研磨液市佔率以美日大廠為主
        NO.21
        半導體研磨製程的各廠佈局
        NO.22
        半導體研磨液技術發展趨勢
        NO.23
        報告大綱
        NO.24
        《國家集成電路產業發展推進綱要》正式公布發佈時間:2014年06月24日
        NO.25
        綱要表定15年將晉升國際一線半導體大廠加強資本運作,加速產業併購
        NO.26
        中國大陸是全球IC產業最大市場
        NO.27
        中國大陸12吋半導體製造廠產能
        NO.28
        中國與台灣半導體材料在地化廠商比較
        NO.29
        兩岸半導體產業的競爭態勢
        NO.30
        結語
        NO.31
         謝謝!
        NO.32

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