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眺望2015系列｜2015觸控材料產業展望

2014/11/19
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何世湧

電子產業供應鏈上游材料

#觸控 #工研院 #資料來源

簡報大綱

電子產業上游材料品項眾多，相對傳統化工材料因其技術門檻高與客製化而具高附加價值，毛利率也高於下游的半導體、顯示器等零件，成為許多國家亟欲發展、廠商投資的領域。

我國電子材料產業發展多年已有小成，但韓國廠商由集團垂直整合投入，雙方已競爭多年，近來韓國政府更積極推出材料長期發展政策，企圖搶佔市場；而中國大陸在大舉投資TFT-LCD面板與觸控之後，也轉而發展半導體產業，上游的材料將會是另一個重點，將牽動材料廠商的策略佈局。

2014年電子產業變化迅速，上游材料具領先指標，工研院產經中心的產業分析師群將剖析電子材料的市場、技術、政府政策與廠商動向，展望2015年電子上游材料產業趨勢。

簡報大綱如下：

觸控面板與材料市場回顧與展望
觸控關鍵材料發展動向
結論

簡報內容

2015觸控材料產業展望 — NO.1

簡報大綱 — NO.2

Hot Topics In 2014 — NO.3

智慧型手機中低階機種出貨量超越高階機種 — NO.4

中國大陸低階手機成本趨勢 — NO.5

智慧型手機觸控技術趨勢 — NO.6

平板電腦成長趨緩與觸控技術趨勢 — NO.7

觸控NB終端需求仍不見起色 — NO.8

觸控AIO市場規模有限 — NO.9

下修2014年TP出貨16.8億片，市場達285億美元 — NO.10

2015各觸控應用產品的展望 — NO.11

觸控技術簡化壓縮觸控材料市場規模 — NO.12

簡報大綱(二) — NO.13

ITO Film產業鏈完備 — NO.14

ITO Film市場規模預估 — NO.15

ITO Film價格與技術發展趨勢 — NO.16

日東電工技術發展動向 — NO.17

透明導電膜替代材料 — NO.18

AgNW供應鏈與製程種類 — NO.19

AgNW Issue — NO.20

AgNW市場規模 — NO.21

Metal Mesh製程種類 — NO.22

Metal Mesh Issue — NO.23

Metal Mesh各廠技術規格比較 — NO.24

Metal Mesh市場規模 — NO.25

SANTE Technology - Silver Nanoparticles — NO.26

觸控應用產品 — NO.27

其他類應用 — NO.28

CNT 產業化過程 — NO.29

Air / Optical Bonding — NO.30

各終端產品主要採用貼合的種類 — NO.31

OCA市場規模預估 — NO.32

OCR市場規模預估 — NO.33

全貼合設備、材料與製程之階段演進 — NO.34

手機搭載高解析度面板比重速增 — NO.35

高解析度手機面板成本趨勢 — NO.36

平板電腦高解析度面板比重提高 — NO.37

高解析度平板電腦面板成本趨勢 — NO.38

ReWork IssueDe-bonding/Clean/Re-bonding — NO.39

藍寶石基板取代強化玻璃的可能性 — NO.40

觸控供應鏈面臨抉擇 — NO.41

NO.42

Thank you — NO.43

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