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眺望~2014產業發展趨勢研討會｜觸控材料產業回顧與2014年展望

2013/11/14
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何世湧

電池應用市場、技術與產業趨勢電子產業供應鏈上游材料

#觸控 #工研院 #材料

簡報大綱

簡報內容

觸控材料產業回顧與2014年展望 — NO.1

觸控產業面臨的壓力 — NO.2

NO.3

智慧型手機終端市場需求下修 — NO.4

平板電腦中低階出貨量比重大 — NO.5

觸控NB終端需求不如預期 — NO.6

觸控AIO市場起飛速度慢 — NO.7

下修2013年TP出貨15.2億片，市場達313億美元 — NO.8

下修2013年觸控模組材料需求至30億美元 — NO.9

NO.10

台灣與大陸觸控模組廠商營收趨勢 — NO.11

各段分工自行向上/下擴充與整合 — NO.12

2014年全球OGS產能供需比較 — NO.13

OGS觸控NB模組價格趨勢 — NO.14

NO.15

OGS製程 — NO.16

OGS觸控面板 — NO.17

面板廠的觸控NB方案 — NO.18

TPK低價版的觸控NB方案 — NO.19

各應用產品OGS製程良率差異 — NO.20

二次化強前保護膜的貼附 — NO.21

二次化強前保護膜的改良與三次強化 — NO.22

為什麼需要新的透明導電材料? — NO.23

可取代既有ITO的新透明導電膜 — NO.24

Metal Mesh製程種類 — NO.25

Moire-Free of Metal Mesh — NO.26

金屬網格商業模式的矛盾 — NO.27

AgNW供應鏈與製程種類 — NO.28

整合型光學膠 — NO.29

OGS觸控新威脅~體感人機介面:LeapMotion — NO.30

NO.31

敬請指教 — NO.32

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