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        半導體材料產業回顧及展望
        • 2009/05/26
        • 2594
        • 31

        簡報大綱

        簡報內容

        Semiconductor Material Market Outlook
        NO.1
        摘要
        NO.2
        (無標題)
        NO.3
        (無標題)
        NO.4
        Semiconductor Industry Overview
        NO.5
        2008年全球半導體市場減少2.8%,台灣IC產值減少8.1%預估2009年全球減少21.6%,台灣IC產值減少20.4%
        NO.6
        2008年半導體區域市場以亞太1,240億美元最大佔50%
        NO.7
        08Q4 12吋產能為主流,產能利用率83.8%優於8吋
        NO.8
        2009年3月北美半導體設備B/B Ratio為0.61
        NO.9
        (無標題)
        NO.10
        (無標題)
        NO.11
        12吋矽晶圓下滑7%優於8吋
        NO.12
        CMP 成長率為兩位數
        NO.13
        Deep UV 成長率可期,主要區域為亞洲占56%
        NO.14
        Worldwide Semiconductor Material Forecast
        NO.15
        (無標題)
        NO.16
        (無標題)
        NO.17
        (無標題)
        NO.18
        (無標題)
        NO.19
        羅門哈斯於電子材料的佈局
        NO.20
        合併增加於電子材料領域之競爭優勢
        NO.21
        (無標題)
        NO.22
        Silane 營收與ASP皆成長
        NO.23
        (無標題)
        NO.24
        (無標題)
        NO.25
        (無標題)
        NO.26
        (無標題)
        NO.27
        (無標題)
        NO.28
        附件:專有名詞對照表
        NO.29

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