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電子包裝材料專業上帶廠仁儀企業，由創辦人吳克禮成立，多年來開發多款封裝蓋帶，持續改良並獲得多項專利，包含承載帶捲片材及蓋帶結構改良等。2012年起全力改善及優化抗靜電型產品，2022年推出PG-888新產品，可共用PC、PS、PET三種材料，具有穩定拉力值及阻抗表現，客戶可降低因不同材質而增加庫存的問題。

總經理吳柏勳表示，仁儀的上帶（Cover tape）配合載帶使用，封合後形成閉合式的Tape&Reel，將半導體IC及電子元件等零組件妥善承載收納，形成最佳包裝保護，在SMD/SMT製程的運輸作業中不受污染和損壞。仁儀客戶涵蓋台灣、中國、新加坡及馬來西亞的載帶廠（Carrier Tape）、代包廠及IC燒錄廠，封測廠及使用SMT/SMD技術的主被動元件廠為終端客戶，擴及北美、歐洲及東南亞區域。除了不斷提升品質，也積極投入環保原物料開發，在具挑戰性的外觀透度及機械強度等物性規範下，希望能滿足客戶的要求。

仁儀今年在工研院協助下，執行「CO2捕獲先導示範系統」科專計畫，成為電子包材業表率。此案採用工研院的二氧化碳（CO2）捕捉、轉化甲烷儲能及應用發電的多項淨零技術，在新竹廠建置示範驗證場域，預期一年約可捕獲70噸CO2，生產26噸甲烷，透過「氣轉電示範驗證系統」發電及供應工廠用電。未來減少CO2排碳量而產生的碳權，可透過碳交易給國內其它碳排大戶使用，以符合2024年徵收碳稅的規範。

吳柏勳11月與TBSM赴日考察，參觀IPF橡塑膠展並進行永續循環交流。仁儀此行拜會多家日本大廠及日本生物塑料協會（JBPA），討論碳排議題中回收材與生質材的技術應用與市場發展，期許未來在電子包材業能朝環保減碳目標邁進，為淨零減排做更多貢獻。（翁永全）