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CoWoS需求翻倍，面板、半導體稼動率回升，化工族群三福化（4755）、上品（4770）、晶呈科（4768）、長興（1717）旗下電化、特化業績增溫看漲，材料-KY（4763）、南寶（4766）、上緯投控（3708）、永捷（4714）也因利基布局發酵，營運蓄勢推進。

2022年～2024年全球半導體產業計劃將有82座新設施投產，其中2023年、2024各有11座、42座投產。SEMI預估，全球半導體產能2024年增速成長6.4％，突破3,000萬片晶圓新高。

上品上半年出貨穩定，中國大陸廠稼動率滿，台灣廠稼動率上半年有機會逐步回到9成。伴隨美國、歐洲半導體發展，推展國際化布局，盼切入非台系客戶之內襯設備銷售。

三福化半導體化學品需求正向，CoWoS相關材料出貨有望翻倍；顯影劑半導體純化線認證中，已對中小客戶開始出貨；持續有顯影劑回收工程進帳，半導體應用營收比續升。

晶呈科因特殊氣體需求增加，預估第一季出貨推升至3,600支～3,900支。去光阻液已有12品項可量產；第一條量產線完成，陸續接獲新客戶訂單。

長興預期電子材料隨著PCB產業恢復成長，乾膜光阻出貨量可望回升，精密機械部門亦將拓展應用領域如半導體封裝等，在ABF載板設備外，創造成長空間。

南寶客戶需求緩步回溫，投入研發、耕耘客戶與新應用領域，除鞋材領域創新，也把握軟性包裝、光學用膠、半導體製程用膠等成長機會。

材料-KY看好絲束、醋片需求，年度訂單陸續談妥，平均銷售單價優於去年，預計7月中旬完成9,000噸絲束產能擴增，營運動能活絡。

上緯投控循環再生材料於去年在運動鞋鞋底鞋材量產應用，風電葉片應用的驗證正常推進中，配合再生材料在今年第一季量產應用，加上政府推動離岸風電國產化，業績成長審慎樂觀。

永捷可撓式HC材料成功搶進折疊式手機供應鏈，歐洲及大陸客戶的環保無毒PU樹脂材料代工業務，有望今年加入出貨排程。