面板級扇出型封裝
- 《經濟日報》,記者李孟珊/台北報導
- 2024/4/15 上午0:00
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面板級扇出型封裝(FOPLP)以玻璃取代傳統塑膠材料當作基板,具備多項優勢,包括可容納更多的I/O數、效能更強大、節省電力消耗等。
面板級扇出型封裝透過使用多層內導線結構,將數個晶片整合到封裝體中,實現高密度封裝製程,達到產品高效能且體積小的要求。
面板級扇出型封裝產出的晶片元件具備較佳的導電性、電性功能及散熱性,加上因採用方形的玻璃作為基板,較晶圓的圓形有更高的利用率、達95%,有助降低成本。(李孟珊)
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