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群創（3481）衝刺半導體新事業再出招，昨（29）日宣布將建製下一世代3D堆疊半導體技術，並與日商Tech Extension（TEX）及其台灣公司Tech Extension Taiwan（TEX-T）達成協議，將於群創無塵室中建置以BBCube （Bumpless Build Cube）技術為基礎的新一代3D封裝技術。

群創強調，透過台灣與日本BBCube商業聯盟，有助推動加速下一世代3D半導體封裝技術發展。法人認為，群創積極朝半導體領域發展，先前已投入面板級扇出型封裝，如今又跨足新一代3D封裝技術，相關新事業毛利率穩健且比面板好，未來有助降低面板景氣劇烈波動的影響。

群創總經理楊柱祥表示，群創以「More than Panel超越面板」為核心經營理念，致力轉型發展，不僅拓展醫療、車用、先進半導體封裝等領域，此次更跨國、跨域進行半導體供應鏈強化的產學合作，促成3D封裝技術在半導體微型化領域的大躍進，與業界共同邁向尖端半導體良率不斷提升的新世代。

這項國際跨域合作，規劃基於BBCube技術，透過與日本、台灣半導體相關大學、公共研究機構和產業界合作的量產線進行研究和開發。

群創表示，此次相關研發時程規劃為：2024年初為無塵室建築及設備選型（第一階段）。2024年至2025年，設備陸續啟動，展開整合生產線（第二階段）。2025下半年起開始量產。

日商TEX和TEX-T規劃與東京工業大學WOW聯盟、國立成功大學等大學和產業界合作，進行下一代3D封裝技術的研發。TEX將建構於BBCube技術平台的WOW技術和COW技術轉移到下一代3D整合的生產線上。