台積先進封裝產能被訂光
- 《經濟日報》，記者蘇嘉維／台北報導
- 2024/5/6 上午0:00
- 457
新聞大綱
AI應用百花齊放，兩大AI巨頭輝達（NVIDIA）、超微（AMD）全力衝刺高效能運算（HPC）市場，傳出包下台積電今、明年CoWoS與SoIC先進封裝產能，助攻台積電AI相關業務訂單熱轉。
台積電高度看好AI相關應用帶來的動能，總裁魏哲家於4月法說會上修AI訂單能見度與營收占比，其中，訂單能見度從原預期2027年拉長到2028年。
台積電認為，伺服器AI處理器今年貢獻營收將成長超過一倍，占公司2024年總營收十位數低段（low-teens）百分比，預期未來五年伺服器AI處理器年複合成長率達50%，2028年將占台積電營收.....
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