i卡會員

京元電看好HPC、AI軟硬體產品規格複雜度提高，強化無晶圓廠（Fabless）先進製程產品的測試服務，將投資多元智慧高階測試系統，預期今年底前到位並進入客戶驗證，效益將在年底到明年間逐步顯現、挹注營運動能。

京元電表示，全球大客戶產品已改變，營運發展策略上將集中資源投入台灣半導體製造供應鏈，與客戶及供應商密切合，強化無晶圓廠先進製程產品的測試服務，也要獨立整合晶圓廠（IDM）加大委外代工的訂單，創造營收及獲利更高的成長空間。

先前晶圓代工龍頭台積電在法說會上對先進封裝的說法，指出未來在CoWoS的後段oS封測業務上，將增加由OSAT（封測廠）協力廠商援助，業界指出，京元電目前在CoWoS後段的FT（終端測試）與Burn in上擁有極高的市占率。

京元電總經理張高薰分析，CoWoS和小晶片（chiplet）在測試過程必須要有生產履歷，紀錄不同階段的測試結果，最終將資料整合，加上高階的AI與HPC晶片產生越來越多熱的問題，京元電啟動延伸既有的high power burn in系統，發展新款智慧高階測試系統。

張高薰強調，系統雛形已完成，預計今年底送客戶進行驗證，會開始有營收與獲利貢獻，隨著AI與HPC類型的晶片會越來越多，先進封裝不侷限於CoWoS，客戶群同步增加，新的智慧高階測試系統使用更廣泛。

京元電資本支出大增75.4%，法人正向看待在可預見的未來，京元電量能將可滿足AI和HPC晶片測試的需求，同時壯大公司營運規模。