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矽光子商機正夯，台積電預計2026年整合CoWoS封裝成為共同封裝光學元件（CPO），明確宣示CPO導入時程表，上詮傳出已與台積電、輝達（NVIDIA）共同開發相關技術，腳步最快，可望成為主要受惠者，光聖、光環、波若威、創威等光通訊廠也積極布局，搶搭新一波市場商機。

受到台積電力推CPO題材激勵，光通訊族群昨（25）日不畏大盤重挫274點，股價普遍逆勢強漲，光環、上詮亮燈漲停，創威也飆漲超過9%，光聖、波若威、前鼎同步大漲逾3%。

台積電預計2025年完成支援小型插拔式連接器的COUPE驗證，接著於2026年整合CoWoS封裝成為CPO，將光連結直接導入封裝中。

光通訊廠中，上詮投入CPO業務腳步最快，相關光學連接器元件新品開發已見成果，推出符合半導體封裝環境需求，應用於高效能運算（HPC）、AI、機器學習與感測等領域的光纖陣列連接器產品，為矽光子共同封裝提供更完整的解決方案。

隨著國際大客戶持續開案，上詮看好CPO需求可期，並傳出該公司正與台積電及輝達共同開發光通道和IC連接技術，有機會取得輝達訂單。

波若威在CPO相關技術已耕耘超過三年，近期已有初步成果，只要傳輸容量往1.6T、甚至3.2T邁進，波若威有信心在良率與性價比方面，會相當具有競爭力。

波若威指出，CPO要獲得大量採用，良率問題是重中之重，波若威掌握良率優勢，預期屆時其他國家競爭對手削價搶市策略將失效。