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台積電於北美技術論壇釋出共同封裝光學元件（CPO）最新進展，搶攻AI熱潮帶來的高速傳輸商機，確立高速傳輸介面將由銅材質走向光纖。台積電領軍帶領下，日月光投控、京元電、台星科、訊芯-KY、穎崴、旺矽等後段供應鏈全面受惠，大啖CPO商機。

業界分析，AI帶來的資料高速傳輸需求會比現行倍數成長，未來資料傳輸的介質將會由銅更改為光纖，矽整合光纖的封裝方式將會是未來先進封裝領域的一大重點，目前台積電投入開發，預期最快2025年就會完成緊湊型通用光子引擎（COUPE）技術驗證，2026年更將整合CoWoS及CPO，成為新的先進封裝商機。

日月光投控、京元電、台星科等封測廠也開始投入CPO研發或產能建置。日月光投控在矽光子研發與台積電緊密合作中，隨著台積電啟動相關產品量產，日月光有望吃下CPO訂單。