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聯電昨（24）日舉行法說會，相較於台積電下修今年全球晶圓代工與半導體業成長預估，聯電維持先前釋出今年全球半導體業年增4%至6%，晶圓代工業年增11%至13%的看法不變，並預期該公司本季晶圓出貨量季增約1%至3%，產品均價（ASP）、毛利率、產能利用率則與上季相當。

聯電共同總經理王石強調，雖然聯電並未調整今年全球半導體業與晶圓代工成長性預估，但也維持該公司所在的整體潛在市場（TAM）仍是持平的看法。聯電昨天股價漲1.5元、收50.2元；周三ADR早盤跌約1.5%。

他說，聯電會持續積極強化特殊製程，3DIC解決方案已獲得客戶採用，首個應用為射頻前端模組，預計今年就會量產。此外，聯電不僅在RFSOI特殊製程會有明顯的市占率成長，也會在內嵌式高壓製程持續開拓客戶，並增加相關產能滿足需求。

王石說，聯電也會積極布局先進封裝領域，除提供2.5D封裝用的中介層（Interposer），也供應WoW Hybrid bonding（混合鍵和）技術，首個案件即是採用自家RFSOI製程的既有客戶，今年正積極擴充相關產能，預計今年就會量產。

就現階段終端庫存調整狀況來看，王石指出，電腦、消費及通訊領域庫存逐漸回到較為健康的水位，車用及工控則因客戶仍有庫存，研判年底降至健康水位。

王石認為，首季營收應是底部，估計本季晶圓出貨量約季增1%至3%，產品均價與上季持平，毛利率也會維持與首季相當、約30%左右，產能利用率估介於64%至66%，平均值與上季的65%一樣。

就各製程接單與產能利用率來看，聯電預期，OLED驅動IC，ISP、WiFi系統單晶片（SoC）等訂單較好，帶動22／28奈米產能利用率略為改善，至於40／65奈米以及8吋製程產能利用率均持平前一季。

聯電對2024全年仍持樂觀態度，惟當下主要變因來自全球經濟環境動盪，使得客戶不太願意下長期訂單，多以急單為主。

提及AI領域，王石坦言，晶片都在先進製程上，聯電12奈米製程也適用邊緣AI運算等需求。