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準力機械股份有限公司，工具機首家跨入半導體研磨領域，研發新型JL-D18雙面拋光機及雙面研磨機，用於半導體晶圓加工，產品加工後的表面精度可小於1um，在半導體晶圓研磨機拋光機中再度突破，在台灣工具機展（攤位：I0416）中，獨特半導體機器驚豔全場。

準力公司董事長林馨堂表示，新產品JL-D18雙面拋光機／雙面研磨機，具備自動／簡易供漿系統：粗細拋光／研磨液可選自動／手動切換，並可搭配線上自動厚度偵測，根據工件厚度與材質設計安裝厚度偵測儀。另外，自動工件取放系統，可客製化工件取片與放片。

新產品JL-D18雙面拋光機（double sided polishing）／雙面研磨機（double sided lapping），適用工件需要雙面同時加工，特別適於易翹曲之材料加工，機器可同時精密加工多片工件。拋光／研磨後之工件具優異平面度、平行度與低翹曲特性，機構採取行星式運轉設計，表面達無機械紋路效果（鏡面或霧面），PLC控制器可搭配類人機介面、提供使用者簡單操作方式，客製化程式撰寫與維護。

新產品JL-D18雙面拋光機／雙面研磨機二機一體，適合拋光與研磨工件種類，包括非金屬：矽晶圓、碳化矽晶圓、石英玻璃、藍寶石、氮化鋁、砷化鎵、鑽石晶圓；金屬：氧化鋁、銅、不銹鋼、碳化鋼、十字鋼等。網址：www.joenlih.com.tw。