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台積電繼啟動在日本熊本興建第二座十二吋晶圓廠之後，決定在日本設立首座封裝廠，這是二○二二年台積電日本3D IC研發中心開幕後，正式付諸設立封裝量產線工廠的行動；相關計畫預計今年底宣布、明年興建，二○二六年底或二○二七年量產。

據調查，台積電海外首座封裝廠將位於茨城縣筑波市，就在台積電3D IC研發中心附近。預料台積電將向日本政府爭取，提供和在熊本興建的前二座晶圓廠相近比率的補助金額，且以規畫量產時間，應是配合晶圓二廠七奈米和六奈米製程所需後段先進封裝和測試需求，迎合日本積極復興半導體產業的需求。

台積電熊本廠今年二月廿四日舉行開幕典禮，日本政府隨即宣布給予台積電熊本二廠七三二○億日圓補助，台積電決定將海外首座封裝廠設於日本，似乎已深刻體驗日本政府推動半導體決心，因而將赴日本列入擴大半導體相關投資的重要布局據點。

據調查，台積電二○二二年六月在日本茨城縣筑波的3D IC研究開發中心開幕後，即設立3D IC封裝試產線，近期內部先進封裝組織也設立日本組，似乎都在為日本設立先進封裝廠預做規畫。

消息人士透露，在內部經過多方的評估及與日本政府洽商後，首座海外封裝廠確實選定日本茨城縣，並比照竹南及嘉義廠的規格，採取涵蓋凸塊、封裝和測試三位一體方式，實現將數千億個電晶體透過3D邏輯技術和先進封裝，打造更強大運算能力晶片的技術創新。

業界人士分析，台積電當初為何會先在日本設立3D IC研發中心，切入3D IC封裝材料和封裝架構研發，而不是直接設立晶圓廠？過程其實與地緣政治變化有密切關聯。

原因是當全球化專業分工時期，台灣是全球半導體產業生態系最完整也最有競爭力的生產據點，成就台灣晶圓代工第一、封裝第一的世界地位，在此原則未被打地緣政治打破前，台積電並不考慮在其他國家建立新的生產據點。

美中貿易摩擦、新冠肺炎蔓延和地緣衝突升高後，美國、歐盟、日本、印度和新加坡等國全力發展自主半導體產業，並爭取台灣晶圓廠前往投資，彌補自行發展半導體產業時程及技術不足。目前以日本爭取台積電前往協助半導體復興計畫的態度最積極，日本政府核撥給台積電的補助和建廠速度也最快。

台積電熊本一廠只花廿個月完工，預定今年底量產，隨即啟動熊本第二座晶圓廠興建工程，未來兩座廠完工後，月產能將達十萬片十二吋晶圓，換言之，第二廠量產後每月約有四點五萬片七奈米以下先進製程晶片產出，足以支撐台積電在日本設立先進封裝據點，更何況日本政府希望台積電再蓋第三、四座三奈米以下或更先進的晶圓廠，台積電此時規畫設立首座先進封裝廠，配合晶圓產出，可發揮日本廠更大的接單彈性並分散地緣政治風險，也為日本全力發展ＡＩ計畫，扮演關鍵推手。