- 工商時報,張瑞益/台北報導
- 2024/4/27 上午4:40
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半導體測試大廠京元電子26日宣布,考量目前中國大陸包括晶圓製造、封測產品持續過剩,預期未來二、三年情況將更為嚴峻,董事會決議退出中國大陸半導體製造業務,並通過處分間接持有中國蘇州京隆92.1619%的所有股權。因應AI、HPC的強勁需求,決定加碼在台灣高階測試研發與擴產,將今年資本支出大手筆提高逾5成,由新台幣70億元提高到122.81億元。
京元電子表示,大陸近幾年積極發展半導體產業自主,目前包括成熟製程晶圓產能及封測產能都已明顯產能過剩,但現階段大陸半導體業者仍持續大動作擴產中,預期二至三年之後,大陸成熟製程晶圓及封測產能過剩情況將更為嚴峻。
半導體業者認為,京元電子此時退出的時間點極佳,在陸廠仍搶快擴產時,京元電子仍有陸廠搶買,再過一、二年供需扭轉時,恐怕處分價格會有不小落差。
京元電子總經理張高薰強調,此次交易金額為人民幣48.85億元,約為新台幣217.15億元,預計處分利益約38.27億元,每股盈餘貢獻3.13元,預計淨現金流入約為新台幣166億元,將擴大投資台灣,資金運用除了加快建置廠房設備,充實營運資金外,將投資於更高階的測試技術研發及擴充高階測試設備。京元電董事會並決議通過提高今年度資本支出,從新台幣70億元提高至122.81億元。
張高薰也表示,將集中資源投入台灣半導體製造供應鏈,與客戶及供應商密切合作,強化無晶圓廠(Fabless)先進製程產品的測試服務、整合元件製造廠(IDM)加大委外代工的訂單,目前銅鑼一、二廠已在營運中,銅鑼三廠新產能預計到今年底前將全數開出,將創造營收及獲利的更高成長空間,未來產能滿載後,銅鑼四廠也將很快動工建置。
此外,張高薰指出,此次處分資產所取得的資金提撥約36.68億元,分別於明年及後年各加發每股現金股利1.5元回饋股東,另將不排除與國內外上下游、同業策略合作,因應客戶需求及地緣政治變化,目前正積極評估台灣+1的海外廠建置。
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