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市調機構IC Insights統計預估，今年全球半導體出貨量將再度超過1兆顆大關來到1.0363兆顆，是年度出貨紀錄歷史次高，這也是半導體史上第二次年度出貨量超過兆顆規模。

業界人士認為，新冠肺炎疫情對半導體生產鏈應是短期影響，壓抑的需求會在疫情紓緩後爆發，對今年半導體市場重拾成長仍抱持樂觀看法。

根據IC Insights最新報告，包括積體電路、感測器、光學元件、分離式元件等在內的全球半導體市場出貨量，2018年年增約7％達1.046兆顆並創下歷史新高，是首度突破1兆大關。

2019年衰退8％至9,673億顆，但估計2020年將回復成長動能，預估年增7％達1.0363兆顆。

半導體出貨量在2000年後成長加速，在2004～2007年之間，相繼突破4,000億顆、5,000億顆、6,000億顆整數大關，2008～2009年因為金融海嘯致衰退，但2010年半導體市場出現強勁反彈，年度出貨量年增25％並超過7,000億顆大關。

至2017年半導體市場年度出貨量年增12％突破9,000億顆大關，2018年首度突破1兆顆大關。

今年半導體市場出貨量估重回1兆顆以上，但由類別來看，市場耳熟能詳的手機晶片等標準邏輯元件及DRAM等記憶體，占出貨量比重分別為6％及5％。

事實上，目前半導體市場出貨量最大的仍是分離式元件，預估今年占出高達41％，光學元件居第二占比為25％，類比元件居第三占比17％。

若以俗稱IC的積體電路來看，約占今年全球出貨量的31％，其餘69％則包括光學元件、感測器及致動器、分離式元件（O-S-D）等。

以終端應用來看，今年推動半導體出貨量成長的動能，最大需求來源仍以智慧型手機為主，其餘則包括車用電子、人工智慧及深度學習應用、雲端運算及大數據運算相關系統等。