- 《經濟日報》,記者鐘惠玲/台北報導
- 2024/4/16 上午0:00
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家登旗下小金雞家碩(6953)昨(15)日舉行上櫃前業績發表會。家登暨家碩董事長邱銘乾表示,家碩已取得南科第三期土地,要擴建南科廠房,其獨特競爭力是長期與大客戶一同進行技術開發,是高度客製化產品,客戶不會輕易更換,且提供台灣在地化完整產品服務,國外競爭者相對難以提供。
法人估,家碩可望5月中上櫃掛牌。家碩去年全年營收12.07億元,年增15.3%,淨利2.28億元,年增12.2%,每股純益8.36元。家碩今年首季營收3.31億元,年增12.6%。法人估計,家碩今年業績應可成長雙位數百分比,並挑戰賺進超過一個股本。
家碩成立於2016年,主要切入應用於EUV光罩與高階光罩傳載自動化的技術解決方案,產品包括光罩潔淨、交換與檢測,以及微環境儲存、保護與智慧倉儲管理等設備,可搭配母公司家登的光罩盒等,提供客戶一站式解決方案,台積電即為家碩的主要客戶之一。
目前家碩生產基地位於台南樹谷園區,由於光罩相關領域為利基市場,較少廠商投入,該公司產品具備先進者優勢。
家碩的產品與家登EUV POD搭配銷售,具有高技術專利保護,且要經ASML重新認證不易。
家碩指出,開發的光罩儲存設備以獨立儲位搭配專利的充氣盤面,具備穩壓、連續充氣設計,可降低光罩微污染的生成與交叉汙染風險;光罩清潔設備採用針式風刀的創新設計,結合微潤式清洗模式,可有效解決光罩微汙染問題。此外,透過家登成立的半導體供應鏈聯盟合作,開發出具備交換、傳送與儲存等多功能技術整合的大型EUV光罩儲存管理設備,獲得客戶認證採用。
家碩提到,短期策略上,家碩EUV光罩微環境充氣製程技術會持續貼近客戶,開發下一世代的充氣設備,也會開發FOUP充氣製程技術,並積極拓展海外市場;中期則希望成為半導體整體自動化領域AMHS最具競爭力的台廠,也會開發未來3D先進封裝FOUP需要的相關充氣與儲存設備等。
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