力積電切入先進封裝
- 《經濟日報》，記者李孟珊、蘇嘉維／台北報導
- 2024/5/3 上午0:00
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新聞大綱
晶圓代工廠力積電（6770）銅鑼新廠一期昨（2）日舉行啟用典禮，董事長黃崇仁表示，現在AI應用出現爆炸性商機，且要配合非紅色供應鏈需求，這股需求未來成長度能可能更大，都是力積電可掌握的商機。力積電將加速記憶體技術研發，並切入CoWoS先進封裝領域，主要生產中介層，下半年月產能估達數千片。
黃崇仁指出，全球供應鏈正在重組，目前各國打造半導體供應鏈的成本競爭仍無法與台灣相比，這是台灣半導體產業的競爭力。
蔡英文總統昨天出席典禮，她表示，去年半導體產業產值達4.3兆元，就業人數逾25萬人，是驅動台灣經濟成長的動力，台灣半導體產.....
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